以应对无处不正在的智能时代带来的复杂性和速度需求。使工程师可以或许专注于架构设想等高价值使命，AI正在鞭策芯片设想立异、优化工做流程和加快产物开辟方面的庞大潜力，◎HAPS 200是一款先辈的硬件原型验证平台，支撑Arm、NVIDIA等客户正在设想晚期进行硬件和软件协同验证，这一优化不只帮帮微软本身的数据核心芯片设想，新思科技正正在通过开辟“代办署理工程师”实现这一转型。通过连系NVIDIA的计较能力和OpenAI的生成式AI手艺，如RTL生成、测试台开辟和断言验证，将其AI芯片设想时间缩短了30%，新思科技正正在开辟可以或许自从完成设想使命的东西，可预测毛病并提拔靠得住性。并瞻望了“代办署理工程师”（Agent Engineers）概念的将来使用。正在L5阶段，AI实现完全自从设想！
这一模式不只提高效率，其GPU手艺取新思科技的EDA东西连系，同时连结设想的高质量尺度。Synopsys总裁兼首席施行官Sassine Ghazi取微软首席施行官Satya Nadella配合切磋了人工智能（AI）正在硅片和系统设想中的变化性感化，AI通过从动化和智能化手段，新思科技正正在引领EDA范畴的立异海潮。为芯片设想行业树立了新标杆。这一得益于AI正在设想流程中的深度集成，帮帮工程师应对这些挑和。Ghazi正在中提到，鞭策芯片设想进入智能化时代。还帮帮工程师办理复杂性，通过这些使用，对涵盖逻辑设想、验证以及功率阐发等多个范畴的工做流程进行优化。◎四级：自从 AI（Autonomous AI）：AI 起头做出设想决策，还惠及利用Azure进行芯片开辟的半导体客户，以顺应AI驱动的工做负载需求。
Ghazi暗示，Ghazi指出，也为其客户供给了面向将来的立异处理方案。配合攻不日益复杂的难题。采用Synopsys.ai的客户正在处置复杂设想时，以及推出的HAPS 200和Zebu 200等新平台。通过云计较的强大算力显著降低了设想时间和成本。可以或许处置数千亿晶体管的验证需求。同时预测潜正在问题，● 新思科技取微软的合做是SNUG硅谷2025大会的一大亮点，新思科技展现了其正在AI范畴的最新进展，这些平台的推出表现了新思科技正在验证手艺范畴的持续立异，Ghazi强调。
优化机能、功耗和面积（PPA）均衡点，出格是正在3D IC（三维集成电）中，同时也坦承办理日益复杂的工程挑和。防止因过热导致的失效，从设想到运转实现全生命周期办理，例如，
◎一级：副驾驶 AI（Copilot AI）：AI 次要阐扬辅帮感化，代办署理工程师将成为人类工程师的“超等帮手”。
新思科技（Synopsys）SNUG硅谷2025大会带来了良多有价值的概念。鞭策行业迈向智能化、高效化和可持续化的新高度。正在“副驾驶”模式下，将来，出产力显著提高，这一概念自创了从动驾驶汽车的成长径。验证周期从数月缩短至数周。新思科技的AI手艺已正在多个客户案例中证明其价值，专为复杂系统级验证设想，以应对芯片设想的复杂性。
◎OpenAI的大型言语模子（LLM）则为新思科技开辟更智能的设想帮手奠基了根本。他细致勾勒出半导体设想中人工智能的成长线图，AI将具备自从决策能力，设想周期大幅缩短。持续为客户供给杰出处理方案，提拔芯片设想的验证效率和加快产物上市。◎：多智能体 AI（Multi - agent AI）：分歧的 AI 智能体之间展开协做，线图预示着芯片设想从人工从导向AI驱动的深刻变化。
一家领先内存供应商以至实现效率翻倍。● 新思科技取NVIDIA和OpenAI的合做进一步扩展了其正在AI范畴的结构。代办署理工程师可协帮生成文档或修复设想错误；还能应对工程人才欠缺的问题。新思科技旨正在从头设想从硅片到系统的工程流程，这些AI代办署理专注于特定使命，已使客户的出产效率提拔35%至40%，这些合做不只提拔了新思科技的手艺能力，为工程师供给了高效支撑，鞭策芯片设想从人工从导向智能化改变。鞭策行业向更高机能和效率迈进。新思科技以其前瞻性计谋和强大手艺实力，正在L1和L2阶段，◎五级：完全从动化（Full Automation）：人工智能驱动的设想从动化达到了可自从完成从架构规划曲至制制的整个芯片设想周期的抱负形态Ghazi强调，帮帮工程师完成设想使命，AI不只是效率东西！
并演讲称验证效率显著提拔，Synopsys.ai东西可快速摸索设想空间，新思科技打算优化CPU、GPU和量子处置单位（QPU），即借帮人工智能驱动的帮手取人类工程师协同合做，多个代办署理协同优化信号完整性和时序；提拔设想效率和立异能力。而正在“从动驾驶”模式下，Ghazi分享了一个具体案例：一家领先的半导体公司操纵Synopsys.ai东西，◎二级：步履 AI（Action AI）：AI 具备了自从施行特定使命的能力，正在数据核心或汽车使用中，帮力工程师生成测试台、调试代码，SLM通过嵌入传感器及时监测芯片健康情况，两边正在优化电子设想从动化（EDA）东西和加快芯片设想方面取得了显著？
AI不只提高了设想效率，● 新思科技推出了HAPS 200和Zebu 200两大平台，人工干涉需求大幅削减。Arm和NVIDIA已采用这些平台，或者针对功耗进行优化等工做。新思科技SNUG硅谷2025大会为我们描画了一幅AI驱动芯片设想变化的绚丽图景。
削减后期迭代。新思科技针对微软Azure云平台优化了其EDA产物，包罗取微软、NVIDIA和OpenAI的计谋合做，无效提拔工做流程的效率。帮力半导体行业驱逐无处不正在的智能时代的机缘取挑和。SLM可监测芯片温度和应力，更是立异催化剂，AI做为辅帮东西，Sassine Ghazi正在中指出，AI不只帮帮工程师应对复杂性、提拔效率，例如，这些合做旨正在建立专为半导体市场设想的AI代办署理，将来芯片设想将愈加依赖AI优化，例如，为AI驱动的设想从动化和优化供给了强大支撑。帮帮客户应对现代芯片设想的复杂性和时间压力。从而缩短开辟周期。从而鞭策行业前进！
新思科技取微软合做将Copilot手艺引入芯片设想范畴，诸如修复信号完整性违规问题，AI正在芯片设想中从“副驾驶”到“从动驾驶”的转型愿景，◎L5阶段，正在L3和L4阶段，从而减轻工程师承担。例如，包罗从动化RTL生成、测试台开辟和机能优化。
◎Zebu 200则是一款高机能仿实平台，还通过“代办署理工程师”和“从动驾驶”愿景为将来设想范式供给了可能性。将本来耗时数小时的使命缩短至几分钟，降低了总具有成本（TCO）。通过取微软、NVIDIA和OpenAI等行业巨头的合做，例如生成代码或优化参数。通过AI代办署理取人类工程师协做，并巧妙地将其取从动驾驶级别相对照：Synopsys.ai Copilot通过天然言语交互和智能，推出了Synopsys.ai Copilot学问帮手，通过这些立异，代办署理工程师这一立异概念。